Ċippa LED ta '660nm Red Deep għal Light Grow

5730 Karatteristiċi Red SMD LED:

Dimensjoni: 5.7 * 3.0mm;

Kulur: Dawl LED aħmar fil-fond ;

Tip ta 'lenti: epossidiku trasparenti;

Affidabilità għolja u intersità ta 'radjazzjoni għolja;

* Dan id-daqs tal-pakkett huwa wkoll disponibbli fl-Amber LED, UV LED, IR LED, Isfar LED *

Parametri Elettriċi:

* Polz Quddiem il-Konfizzjoni Kurrenti: Dazju 1% u Wisa 'tal-Polz = 10US.

* Konfizzjoni tal-issaldjar: Il-konfizzjoni tal-issaldjar għandha titlesta bi 3 secongds f'260 ℃

* L-intensità luminuża titkejjel minn ZWL600.

* λd huwa derivat mid-dijagramma tal-kromatiċità CIE u jirrappreżenta t-tul ta 'mewġa waħda li jiddefinixxi l-kulur tal-apparat.

Kundizzjonijiet tal-Ħażna:

1. Evita l-esponiment kontinwu għall-ambjent ta 'l-umdità tal-kondensazzjoni u żomm il-prodott' il bogħod minn transizzjonijiet rapidi f'temperatura ambjentali;

2. L-LEDs għandhom jinħażnu b'temperatura ≤30 ℃ u umdità relattiva <60% ℃;

3. Prodott fil-pakkett issiġillat oriġinali huwa rrakkomandat li jiġi mmuntat fi żmien 72 siegħa mill-ftuħ;

4. Il-prodott fil-pakkett miftuħ għal aktar minn ġimgħa għandu jkun moħmi għal 6-8 sigħat fuq 85-10 ℃;

Metodu ta 'mmuntar LED

1, il-pitch taċ-ċomb tal-LED għandu jaqbel mal-grawnd tat-toqob tal-immuntar fuq il-PCB waqt it-tqegħid tal-komponenti;

L-iffurmar taċ-ċomb jista 'jkun meħtieġ biex tassigura li l-pitch taċ-ċomb jaqbel mal-grawnd tat-toqba;

Irreferi għall-figura hawn taħt għal proċeduri xierqa li jiffurmaw iċ-ċomb;

M'għandekx rotta traċċa tal-PCB fiż-żona ta 'kuntatt bejn il-qafas taċ-ċomb u l-PCB biex tevita ċirkwiti qosra;

Innotat:

○ Metodu ta 'mmuntar korrett;

× metodu ta 'mmuntar mhux korrett;

2. Meta l-wajers tal-issaldjar mal-LED, kull ġonta tal-wajer għandha tkun iżolata separatament bit-tubu tal-bidla tas-sħana biex tevita kuntatt ta 'ċirkwit qasir.

M'għandekx tgħaqqad iż-żewġ wajers f'tubu li tiċkien wieħed tas-sħana biex tevita li toqros il-LED;

L-għafsa tal-istress fuq il-LED twassal tista 'tagħmel ħsara lill-istrutturi interni u tikkawża falliment;

Innotat:

○ Metodu ta 'mmuntar korrett;

× metodu ta 'mmuntar mhux korrett;

3. Uża stand-offs (Fig 3) jew spazjaturi (Fig 4) biex tpoġġi l-LED 'il fuq mill-PCB;

4. Żomm minimu ta 'spazju ta' 3mm bejn il-bażi tal-lenti LED u l-ewwel liwja taċ-ċomb (Fig. 5. Fig. 6)

5. Waqt li tifforma ċ-ċomb, uża għodod jew jigs biex iżżomm it-tmexxija b'mod sigur sabiex il-forza tal-liwi ma tiġix trażmessa lil-lenti LED u l-istrutturi interni tagħha;

M'għandekx twettaq il-formazzjoni taċ-ċomb ladarba l-komponent ikun ġie mmuntat fuq il-PCB;

Proċeduri li jiffurmaw

1. Proċeduri li jiffurmaw iċ-ċomb;

2. Tgħawweġx it-twassal aktar minn darbtejn (Fig. 7);

3. Matul l-issaldjar, il-għata tal-komponenti u d-detenturi għandhom iħallu l-approvazzjoni biex jevitaw li jpoġġu tensjoni ta 'ħsara fuq l-LED waqt l-issaldjar (Fig 8);

4. Il-ponta tal-ħadid issaldjat qatt ma tmiss il-lenti epossidika;

5. L-LEDs tat-toqob huma inkompatibbli mal-issaldjar li jirrifletti;

6. Jekk l-LED jgħaddi minn passi ta 'issaldjar multipli jew jiffaċċja proċessi oħra fejn il-parti tista' tkun soġġetta għal sħana intensa jekk jogħġbok iċċekkja bl-aħjar LED għall-kompatibilità;